IT之家 9 月 3 日消息,高通已官宣将于 9 月 4 日出席柏林 IFA 2024 大会,预估将会发布 8 核骁龙 X Plus 芯片。在官方正式发布之前,型号为“X1P-42- " />
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时间:2024-10-19 01:19:06 来源:网络整理 编辑:每日趣闻
hpjdpdf">IT之家 9 月 3 日消息,高通已官宣将于 9 月 4 日出席柏林 IFA 2024 大会,预估将会发布 8 核骁龙 X Plus 芯片。在官方正式发布之前,型号为“X1P-42-
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