导读 2022年1月14日整理发布：Intel 12代酷睿Alder Lake采用了颠覆性的年月大小核混合架构，采用了全新的日整睿LGA1700插槽。但有外媒Igor& 39;s lab发 2022年1月14日整理发布：Intel 12代酷睿Alder Lake采用了颠覆性的代酷颠覆大小核混合架构，采用了全新的采用LGA1700插槽。但有外媒Igor's lab发现，核混合架LGA1700插槽的年月扣具规格没有按处理器的长度而做出调整，仅在中央的日整睿两个点，就是代酷颠覆下图红色部分施加压力，但这会导致处理器施压方向不一致，采用以粉色线段为中心呈U形弯曲，核混合架连同主板也会受到到弯曲的年月影响。Igor's lab实拍了用了一段时间的日整睿i9-12900K处理器，已经产生肉眼可见的代酷颠覆弯曲。Igor's lab表示并未对处理器造成核心损坏，采用但是核混合架由于表面不平，导致处理器顶盖与散热器接触不良，从而影响到散热。从下图可看出，处理器表面上的硅脂主要集中在中间区域，上下边缘几乎没有硅脂。不过，这问题是可以避免的，就是比较考验用户的动手能力。Igor's lab给出的解决方法是，拆开固定处理器的扣具，然后在螺丝孔位置安装不同厚度的垫片，加高扣具高度，让处理器受到的压力尽可能的均衡。Igor's lab测试了不同厚度的垫圈，均进行了完整的烤机测试， 统计出来的结果是1.0mm的垫片表现最好，最高可降低5.76℃。